鍍層厚度測(cè)試方法一般有以下幾種方法：

1、光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-20052、X-ray法（X射線(xiàn)法）。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-20053、庫(kù)侖法，此法一般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005

測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)

1國(guó)標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)量X射線(xiàn)光譜方法   

2.美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

部分產(chǎn)品

  X熒光電鍍層測(cè)厚儀，銀層測(cè)厚儀，鍍層膜厚測(cè)試儀，銅上鍍鎳金測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，x熒光金屬測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀，x射線(xiàn)熒光鍍層測(cè)厚儀，鍍鎳無(wú)損電鍍測(cè)厚儀，鎳層測(cè)厚儀，鍍金層X(jué)射線(xiàn)無(wú)損測(cè)厚儀，金屬鍍層ROHS檢測(cè)儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，鍍銀層無(wú)損測(cè)厚儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀，金層測(cè)厚儀，無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測(cè)試儀，膜厚測(cè)試儀，金屬鍍層膜厚儀，X射線(xiàn)熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x，銅鍍銀X射線(xiàn)無(wú)損測(cè)厚儀，鍍層分析儀.x光鍍層測(cè)厚儀，X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，鍍層測(cè)厚儀，錫層測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，XRF鍍層測(cè)厚儀，鍍層分析儀，PCB線(xiàn)路板鍍層測(cè)厚儀

性能優(yōu)勢(shì)

下照式：可滿(mǎn)足各種形狀樣品的測(cè)試需求

準(zhǔn)直器和濾光片手動(dòng)切換：不同樣品材質(zhì)用不同的準(zhǔn)直器

移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)

高分辨率探測(cè)器：提高分析的準(zhǔn)確性

新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率

應(yīng)用范圍

金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定，RoHS檢測(cè)

鍍層合金分析儀用于彈簧、電子連接器、電子電器、螺栓和螺母、衛(wèi)浴、五金端子、螺絲、半導(dǎo)體封裝材料等產(chǎn)品ROHS及鍍層厚度測(cè)量。